Представляем новую программную платформу совместного проектирования и оптимизации кристалла, корпуса и печатной платы Mentor Xpedition HDAP
Компания Siemens PLM Software Inc. анонсировала маршрут Mentor Xpedition HDAP для проектирования топологии и подготовки к производству многоуровневых структур в корпусе – от раннего прототипирования до вывода GDS.
Технология микросхем с повышенной плотностью соединений High-Density-Advanced-Packaging (HDAP) становится все более востребована. Для этого необходимы новые инструменты, которые помогут вести совместную разработку на системном уровне с возможностями послойной визуализации, планирования и оптимизации.
Объединение технологий Xpedition, HyperLynx, and Calibre позволяет исследовать и оптимизировать HDAP-проекты до производства, снижая сроки работ на несколько недель по сравнению с существующими методологиями.
Преимущества нового маршрута Xpedition HDAP:
- Снижение сроков проектирования и внесения изменений благодаря раннему, ускоренному и точному виртуальному прототипированию и оптимизации проектов HDAP до этапа производства
- Оптимизация системы «кристалл-корпус-плата» в эффективном и предсказуемом маршруте разработки
- Проведение виртуального многовариантного прототипирования в течение нескольких часов и, как результат, отсутствие ошибок в соединениях и ускорение разработки
- Предоставление гибкого, разнонаправленного маршрута проектирования для кристалла, корпуса или оптимизации устройства под печатную плату – значительный шаг вперед по сравнению с существующим однонаправленным маршрутом
- Мощные средства контроля ограничений в проекте HyperLynx DRC снижают время на процессы верификации и подготовки к производству
- Кратчайший путь и сроки для подготовки точных файлов GDS, LVS и LVL благодаря интеграции с Calibre.
Дополнительную информацию Вы можете получить у специалистов ООО «Оркада» по телефонам: +7 (499) 136-3213, +7 (495) 943-5032, а также по электронной почте: info@orcada.ru.