Моделирование HyperLynx

Моделирование HyperLynx

Маршрут Xpedition® Enterprise включает в себя полный набор средств моделирования HyperLynx®.

Проверка правил проектирования HyperLynx DRC

HyperLynx® DRC выполняет проверку на проблемы электромагнитной совместимости и целостности сигналов и питания.

HyperLynx DRC включает базовый набор проверок, который можно дополнять и настраивать. Благодаря возможности доступа к базе данных проекта, он позволяет создавать целый спектр разнообразных проверок.

За счёт поддержки VBScript и JavaScript, подробной документации и встроенной среде отладки, этот продукт ускоряет анализ, автоматизируя проверки, которые в противном случае приходилось бы выполнять вручную.

Анализ целостности сигналов HyperLynx SI

HyperLynx® Signal Integrity (SI) производит быстрый, простой и точный анализ целостности сигналов и электромагнитной совместимости для печатных плат.

HyperLynx SI позволяет инженерам эффективно изучать, создавать и проверять правила и ограничения для проекта, гарантируя, что проект будет работать так, как задумывалось.

Пакет интегрирован как со схемотехническим, так и с топологическим редакторами. Он может быстро и точно рассчитать эффекты, проявляющиеся в высокоскоростных цепях, такие как выбросы, звон, наводки и время стабилизации сигнала.

Анализ целостности питания HyperLynx PI

HyperLynx PI включает анализаторы целостности питания, такие как анализ падения напряжения (DC drop), анализ частотных развязок (AC decoupling), анализ шумов в слоях питания, а также экстрактор моделей.

Позволяет определить падение напряжения в слоях питания с учетом геометрии слоя, образования неоднородностей, характеристик материалов, источников напряжений и потребителей.

Позволяет спланировать профиль импеданса сети распределения питания, изменяя различные параметры, такие как: стек платы — количество слоев, характеристики диэлектрических/электрических слоев, толщины и т.п. форма и расположение слоя а также количество, местоположение и параметры конденсаторов.

Позволяет провести анализ развязок с сосредоточенными и распределенными параметрами и анализ шумов.

 

Тепловой анализ печатных плат HyperLynx Thermal

HyperLynx® Thermal анализирует тепловые условия на печатной плате, не обязательно полностью оттрассированной. Он моделирует теплопроводность, конвекцию и излучение, и создаёт температурные профили, градиенты и карты превышения допустимой температуры, предотвращая проблемы перегрева компонентов на ранних стадиях проектирования.

Модифицируя проекты по сценарию что-если, инженеры могут увеличить время наработки на отказ, улучшая качество изделия. Данный пакет крайне прост в использовании, интегрирован с топологическим редактором и нацелен на использование разработчиками печатных плат для оценки влияния размещения компонентов на общую тепловую картину. Для более полного анализа, с учётом влияния корпуса и внешних факторов, рекомендуется использовать продукты линейки FloTHERM.

Функциональное аналоговое моделирование HyperLynx Analog

HyperLynx Analog – это среда функционального моделирования и верификации проектов уровня печатных плат, полностью интегрированная в схемотехнический редактор.

HyperLynx Analog – действительно масштабируемое решение, позволяющее подобрать необходимый набор опций под любую задачу – от простого аналогового моделирования и просмотра диаграмм сигналов, до комплексного анализа проекта. Полная интеграция в маршрут проектирования печатных плат позволяет создавать единый проект, пригодный как для передачи на печатную плату, так и для моделирования, что существенно экономит время и повышает качество проекта.

Анализ электромагнитной совместимости HyperLynx 3D EM

3D электромагнитный анализ

 

Позволяет моделировать антенные решетки, фильтры, различные структуры на плате и в корпусе микросхемы. Для ускорения моделирования поддерживает распараллеливание вычислений.

В современных условиях, когда постоянно растет скорость передачи данных, в цепях появляются дополнительные элементы, которые требуют более точного расчета при моделировании. Такими элементами например являются межслойные переходы, ответвления, изгибы и т. д. Моделирование в 3D EM симуляторе всей платы займет слишком много времени, поэтому такие элементы можно извлечь из топологии и, по результатам моделирования в HyperLynx 3D EM, получить модель, пригодную для включения в моделирование цепи в обычном 2D EM симуляторе (HyperLynxSI\PI). Таким образом можно существенно ускорить получение результатов, не теряя необходимую точность расчетов.

Совместная работа

Совместная работа это ключ к выполнению проектов в срок в больших, распределённых коллективах. Совместное взаимодействие членов команды требует современных маршрутов проектирования, позволяющих добиться максимальной производительности.

Просмотр и рецензирование visECAD

visECAD позволяет взаимодействовать между собой различным командам разработчиков, разработчикам и производству и работникам производства между собой.

Он позволяет просматривать, рецензировать и передавать данные проекта, обеспечивая более быструю, точную и простую работу над любым проектом.

Пользователю доступен такой же объём информации о схеме и плате, как если бы он открыл их в тех САПР, в которых они были созданы.

Совместная работа с САПР механики Xpedition® xPCB MCAD

Xpedition® xPCB MCAD, ранее называвшийся ECAD/MCAD Collaborator, передаёт данные проекта в САПР механики, используя стандарт обмена данными Electrical Design, Mechanical Design (EDMD), основанный на XML. Это позволяет взаимодействие между дисциплинами в любое время и с любой частотой, оставляя участников в той системе, в которой им комфортно.

Например, разработчик платы может предложить модификацию и передать в САПР механики только те данные, которые необходимы для её иллюстрации. Так же можно передавать данные и в обратном направлении.